电阻(18808)
电容(18049)
电感(1298)
半导体(43)
滤波器(0)
配料(0)
频率器件(174)
天线(0)
| 当前在线用户 | 最近成交记录 | 商城数据统计 |
下午好,欢迎您！您是立和芯城第567885位访客 您的IP是：3.226.122.122 当前在线用户：67位 |
|---|
时间：2021-11-02 08:11:31
PCB打样具体步骤 ：
1、客户需要通过图纸文件将样板的尺寸大小、工艺要求、产品数量等相关的数据告诉厂家，然后就会有专业的人士为你报价、督促下单和跟进生产的情况。
2、根据客户要求，在相关板材上，裁剪符合要求的生产板件。
具体流程：大板料按MI要求切板锔板锣圆角/磨边出板。
3、根据图纸资料进行钻孔，在合适的位置钻出符合尺寸大小要求的孔。
具体流程：叠板销钉上板钻孔下板检查/修理。
4、沉铜，利用化学的方法在绝缘孔面沉积一层薄铜。
具体流程：粗磨挂板沉铜自动线下板浸1%稀H2SO4加厚铜。
5、图形转移，将生产菲林上的图形转移到板上。
具体流程：麻板压膜静置对位曝光静置冲影检查。
6、图形电镀，在线路图形裸露的铜皮或孔壁上电镀一层达到厚度要求的铜层、金镍或锡层。
具体流程：上板除油水洗二次微蚀水洗酸洗镀铜水洗浸酸镀锡水洗下板。
7、利用NaOH溶液除掉抗电镀覆盖膜层，使非线路铜层裸露出来。
8、 蚀刻，利用化学试剂铜进行反应，以便除掉非线路部位。
9、 绿油，是将绿油菲林的图形转移到板上，主要起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。
10、在线路板上印制字符，主要是厂家的信息、产品的信息。
具体流程：绿油终锔后冷却静置调网印字符后锔。
11、镀金手指，在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层，使之更具有硬度和耐磨性。
12、成型，通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状。成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切。
13、测试，主要通过飞针测试仪进行测试，检测线路板目视不易发现到的开路，短路等问题。
|
清空对比栏
Copyright © 2018-2020 深圳立和芯科技有限公司 版权所有 粤ICP备20051654号
