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pcb打样步骤

时间:2021-11-02 08:11:31

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PCB打样具体步骤 :

1、客户需要通过图纸文件将样板的尺寸大小、工艺要求、产品数量等相关的数据告诉厂家,然后就会有专业的人士为你报价、督促下单和跟进生产的情况。

2、根据客户要求,在相关板材上,裁剪符合要求的生产板件。

具体流程:大板料按MI要求切板锔板锣圆角/磨边出板。

3、根据图纸资料进行钻孔,在合适的位置钻出符合尺寸大小要求的孔。

具体流程:叠板销钉上板钻孔下板检查/修理。

4、沉铜,利用化学的方法在绝缘孔面沉积一层薄铜。

具体流程:粗磨挂板沉铜自动线下板浸1%稀H2SO4加厚铜。

5、图形转移,将生产菲林上的图形转移到板上。

具体流程:麻板压膜静置对位曝光静置冲影检查。

6、图形电镀,在线路图形裸露的铜皮或孔壁上电镀一层达到厚度要求的铜层、金镍或锡层。

具体流程:上板除油水洗二次微蚀水洗酸洗镀铜水洗浸酸镀锡水洗下板。

7、利用NaOH溶液除掉抗电镀覆盖膜层,使非线路铜层裸露出来。

8、 蚀刻,利用化学试剂铜进行反应,以便除掉非线路部位。

9、 绿油,是将绿油菲林的图形转移到板上,主要起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。

10、在线路板上印制字符,主要是厂家的信息、产品的信息。

具体流程:绿油终锔后冷却静置调网印字符后锔。

11、镀金手指,在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层,使之更具有硬度和耐磨性。

12、成型,通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状。成型的方法有机锣,啤板,手锣,手切。

13、测试,主要通过飞针测试仪进行测试,检测线路板目视不易发现到的开路,短路等问题。

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